Advertisement Skip to content
Auto

Auto, se la soluzione all’inquinamento non fosse nel motore?

Ridurre le emissioni delle auto allo scarico potrebbe non essere l’unica soluzione per sconfiggere il climate change. Il progetto del Fraunhofer Institute e Volkswagen mira a produrre strutture in microplastica integrate con componenti elettronici per ridurre il peso

La soluzione per ridurre l’impatto ambientale delle auto non risiede solo nell’alimentazione, ma anche nel peso. È la base da cui parte “InThElekt”, progetto di R&D condotto dal Fraunhofer Institute for Microstructure of Materials and Systems IMWS in collaborazione con Volkswagen e altre aziende e istituti di ricerca. L’obiettivo è mettere a punto strutture plastiche leggere integrate con componenti elettronici, al fine di ridurre sensibilmente il peso delle Ev e le emissioni di CO2 durante tutto il suo ciclo vitale. C’è ancora un ostacolo che impedisce l’approdo della nuova tecnologia sul mercato, ma la casa automobilistica tedesca è fiduciosa riguardo il buon esito della ricerca. Entro il 2025 potremmo vedere la nascita della prima Ev superleggera targata VW.

AUTO SUPERLEGGERE, I BENEFICI

La ricerca dell’IMWS mira a raggiungere una perfetta integrazione tra materiali plastici leggeri e componenti elettroniche delle auto elettriche. Il sandwich termoplastico di materiali fibrorinforzati (FRP) che i ricercatori stanno mettendo a punto porterà vantaggi al settore automotive in termini di riduzione dei costi e dell’impatto ambientale. L’obiettivo principale del progetto è infatti ridurre le emissioni inquinanti legate a materiali, tecnologie e processi. La diminuzione di spese e tempi di produzione si accompagna a una maggiore circolarità dei processi, il che vuol dire una doppia riduzione delle emissioni di CO2. Inoltre, una volta uscita dalla fabbrica, l’auto consumerà meno energia, grazie al peso ridotto.

QUANDO VEDREMO LA PRIMA EV SUPERLEGGERA?

“InThElekt” è finanziato dal Ministero tedesco per gli affari economici e la protezione del clima. La deadline è fissata tra due anni.

“Le strutture leggere a base plastica richiedono nuovi concetti di sistema elettronico con conducibilità termica e raffreddamento ottimizzati. Ciò richiede analisi del rapporto tra i processi tecnologici di fabbricazione e le condizioni di applicazione, le proprietà microstrutturali e materiali, nonché le proprietà funzionali che dipendono da essi,” ha detto Sandy Klengel, vice capo della Business Unit Materiali e componenti di elettronica del Fraunhofer IMWS, a eenewseurope.

“Gli sviluppatori si stanno concentrando in particolare su come far interfacciare le moderne strutture leggere in plastica e i sistemi elettronici”, ha aggiunto Matthias Biegerl, coordinatore del progetto congiunto di ElringKlinger.

GLI OSTACOLI

Attualmente l’ostacolo maggiore che si frappone tra la ricerca e il prototipo finale è la fisica. Infatti, il doppio strato di FRP ha una conduttività minore rispetto alle strutture che ospitano tradizionalmente i componenti elettronici. Questo vuol dire che i materiali fibrorinforzati assorbono una percentuale inferiore del calore generato dai chip. Il rischio è che i componenti elettrici possano surriscaldarsi e peggiorare le proprie performance, aumentando la possibilità di incendio.

Una sfida difficile, ma non impossibile. Gli sviluppi tecnologici legati ai nuovi materiali e concetti di dissipazione del calore offrono la speranza di raggiungere una maggiore affidabilità dei sistemi elettronici. Una speranza condivisa dall’industria tedesca, rappresentata da Robert Bosch, ElringKlinger e diverse altre aziende attive nell’ingegneria.

ISCRIVITI ALLA NOSTRA NEWSLETTER

Abilita JavaScript nel browser per completare questo modulo.

Rispettiamo la tua privacy, non ti invieremo SPAM e non passiamo la tua email a Terzi

Torna su